一、基础背景要求
1.学历与专业，专科及以上学历，电子工程、自动化、材料科学、机械工程、质量管理等相关专业。
2.行业经验3-5年以上电子制造业（PCBA/SMT/后焊领域）质量管理工作经验，熟悉消费电子、无人机、汽车电子等精密制造领域。
硬性要求：至少主导过2个以上PCBA后焊环节的质量改善项目（如降低虚焊/冷焊不良率、提升焊接直通率等）。
二、核心技能与知识
技术能力
工艺知识：
精通PCBA后焊工艺流程（手工焊接、选择性波峰焊、返修工艺等），熟悉焊接缺陷（虚焊、锡球、桥接等）的根因分析与改善方法。
熟悉IPC焊接标准及电子组件可靠性测试（如ICT、FCT、环境测试）。
质量工具：
熟练运用QC七大手法、SPC、MSA、FMEA、8D、6Sigma等工具，能通过数据分析驱动质量改进。
熟悉AOI/X-Ray检测设备原理及结果分析。
问题解决能力
能快速定位焊接工艺中的系统性质量问题，主导跨部门（生产/工程/供应商）协同改善。
有PFMEA（过程失效模式分析）经验，擅长制定防错方案及质量控制计划（QC Plan）。
三、软性素质要求
沟通与协调能力
能高效对接客户（如大疆质量团队）、供应商及内部生产部门，推动问题闭环。
抗压与责任心
适应快节奏、高标准的无人机生产环境，能应对紧急客诉（如批次性焊接问题）并快速响应。
持续改进意识
主动推动自动化检测替代人工检验、工艺防呆设计等降本增效项目。
四、行业适配性加分项
技术纵深：
了解PCBA的特殊要求（如高低温耐受性、振动环境可靠性）。
供应商管理经验：
曾主导焊接材料（锡膏/焊条）或设备供应商的质量审核与能力提升。