嵌入式软硬件工程师（电力/工业控制方向）
职位要求（软硬件一体化方向或软件、硬件侧重一个方向）
- 负责嵌入式整机产品的软硬件整体设计与开发
- 熟悉 ARM Cortex-M 架构（STM32）及 DSP 控制器开发，了解双芯片架构；能独立完成电力设备采样、保护算法、通讯及显控功能
- 负责 RS485 / Modbus RTU 等工业通信系统开发与调试
- 负责串口屏（如 DWIN OS）与主控交互设计
- 参与 PCB Layout 规划与信号完整性、电源完整性优化
- 负责产品 EMC 设计、整改及可靠性提升
- 处理现场复杂环境下的干扰问题（误码、死机、复位）
- 可以独立设计完成领导下发的项目任务
任职资格
一、硬件能力（必须具备）
- 熟练使用 Altium Designer / 立创EDA 等进行原理图和 PCB 设计
- 能独立完成以下模块设计：
- STM32 最小系统
- DC-DC / LDO 电源系统
- RS485 / 隔离电路
- TVS / 防浪涌 / 保护电路
- 理解模拟地、数字地划分原则
- 熟悉高速信号、晶振、差分走线布局要求
- 能独立分析板级异常（电源纹波、时钟不稳、信号畸变等）
二、软件能力（必须具备）
- 精通 C 语言，具备良好工程结构设计能力
- 熟练使用 STM32 进行项目开发（寄存器或 HAL 均可）
- 熟悉 UART / SPI / I2C 等外设驱动开发
- 熟悉 Modbus RTU 协议机制
- 具备多任务系统设计经验（如 FreeRTOS）
三、EMC / 工业可靠性能力（加分项）
- 有电力系统接地选线、消弧线圈、消弧柜、开关显控、快切装置等保护装置开发经验优先
- 有 EMC 设计与整改实战经验
- 熟悉 ESD、EFT、浪涌测试项目
- 理解共模干扰与差模干扰产生机制
- 熟悉 TVS、共模电感、电源滤波设计原则
- 有工业现场抗干扰调试经验
- 能判断干扰来源并提出系统级解决方案