1.
超过1年的硬件设计经验，熟悉常见的元器件的参数和应用，比如电容、电阻、晶体管、运放等。

2.
在和国内外伙伴的合作过程中，要有战略思维、以结果为导向、敢于做出决策。

3.
对于ARM的架构有一定的了解，熟悉常见的外围高速电路设计，比如DDR、Flash、PCIE、Ethernet、USB、串口等，熟悉信号完整性和电源完整性的设计和测试。

4.
精通开关电源DC/DC和AC/DC常见的拓扑结构，擅长设计Fly-back隔离电源者优先。

5.
有扎实的模电和数电基础，比如ADC、DAC、运放和逻辑控制等电路的设计。

6.
熟悉产品的电磁兼容技术，包括对标准的解读、设计规范、问题分析定位及解决，精通仿真者优先。

7.
丰富的调试和解决问题的经验，能熟练使用示波器、万用表、逻辑分析仪、信号发生器、电子负载、电源、电源分析仪等实验室工具。

8.
对新的技术有快速的学习能力，对于市场和技术的趋势有很好的洞察力。