一、职位描述：
1、根据项目具体要求，独立完成器件选型、硬件设计、软件设计等，包括原理图及PCB等设计工作。
2、完成板卡及整机软硬件研发及调试工作并输出自测报告。
3、负责编制与项目相关的技术文档。 二、任职要求：
1、电子、自动化、通信、电气、计算机、测控技术与仪器等相关专业本科及以上学历，对数电、模电比较擅长；
2、具有1-3年嵌入式软硬件、电子电路设计工作经验，有较好实际工作经验，沟通能力良好，有团队合作意识；
3、熟悉无线通信模块（4G/5G通信模块、WIFI、北斗/GPS、LoRa等）。
4、熟悉电路板设计，并熟练使用EDA设计工具进行原型图和多层PCB设计；
5、熟练使用常用的测试仪器（示波器），熟练掌握垫片及ARM等SOC处理器平台的设计。
6、熟悉常用单片机系统及外围电路设计，掌握C语言编程，可对常用单片机编程，根据产品要求编写程序及完成软硬件设计及调试；