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底层驱动-MCU-嵌入式软件
2.2-3万
北京金钢科技有限公司
北京
10年以上
本科
01-29
工作地址

国际医疗器械城东区2号楼2-3层

职位描述
岗位职责
  1. 负责编码器等传感器底层驱动的开发、调试与维护；
  2. 参与硬件设计评审，协助完成的软硬件的调试与开发；
  3. 根据项目需求，参与完成嵌入式软硬件方案设计；
  4. 解决产品开发中的硬件/软件协同问题，完成故障排查与性能调优；
  5. 编写和维护相关的技术文档。
任职需求
  1. 本科及以上学历，电子、自动化、计算机相关专业；
  2. 精通C/C++语言，有扎实的嵌入式开发与调试能力；
  3. 熟悉ARM Cortex-M等系列MCU架构，精通外设驱动开发；
  4. 具有编码器或电机控制相关开发经验优先；
  5. 具备良好的问题分析解决和创新能力；
  6. 具备主动调动协调资源的意识，有整体的项目思维。

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

北京金钢科技有限公司

电子/半导体/集成电路,电子/半导体/集成电路,消费电子产品

100-299人 | 民营

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