职位详情
研发主管(软硬件)
2.5-5万
北京金钢科技有限公司
北京
5-10年
本科
11-24
工作地址

国际医疗器械城东区2号楼3层

职位描述
岗位职责
1. 研发团队建设与管理,统筹硬件 + 嵌入式团队,人才招聘、培养、管理等
2. 建立标准化硬件设计体系与软件研发流程;
3. 负责软硬件产品的整体规划与领导,确保项目按时完成;
4. 参与公司产品规划、市场定位研讨定制方案设计
任职需求
1. 本科及以上,电子工程、计算机科学与技术、自动化等相关专业,硕士学历优先;
2. 拥有从0到1领导过软硬件产品研发并成功量化的完整经历,具备系统框架与视野,专业部分涉及模拟电路、数字电路,MCU的嵌入式开发等;
3.具备 5 年以上研发团队管理经验,擅长团队搭建、人才培养与绩效激励,能够有效激发团队战斗力;
4.熟悉研发项目管理方法,具备较强的项目规划、进度管控、风险预判与问题解决能力,能应对复杂项目的多维度挑战;
5.具备良好的跨部门沟通协调能力与资源整合能力,能够推动跨团队目标对齐与高效协作;
6.具备清晰的成本管控意识与商业思维,能够在技术实现与市场需求、成本效益之间找到平衡点;
7.工作严谨负责,抗压能力强,具备持续学习能力,能紧跟行业技术发展趋势并应用于产品研发。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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