1、新产线建构与维护,Etch干法刻蚀设备机台导入；
2、负责新设备的工艺调试；
3、负责工艺的日常维护、建立，SOP/OI改进，日常SPC维护，FMEA建立与维护；
4、根据工艺整合的需求，对工艺中存在的问题进行攻关/改善，开展DOE实验，保证新工艺的一致稳定性，拓展工艺窗口；
5、产品工艺导入与认证，维护工艺稳定性，减少工艺缺陷，提高成品良率；
6、协调跨部门合作，转移新研发的工艺技术，确保成功量产。

任职要求：

1.本科及以上学历，理工类专业，微电子、材料、物理学等专业；
2.有3年以上的介质刻蚀/深硅刻蚀/金属刻蚀相关工艺经验，8吋厂经验优先；
3.熟悉去胶工艺；
4.熟练数据分析，具备异常分析能力，善于发现和解决问题；
5.熟悉掌握产品片差异性，需要根据现场不同产品来调试编写工艺参数，满足客户需求；
6.提高工艺良率，与设备工程师合作提高设备稼动率；
7.能够配合加班和倒班工作。