工作职责：
1.负责RF/FPC/PCB打样厂商EQ工程问题确认回；
2.负责基板厂商回传钢网资料确认整；
3.负责新项目RF/FPC/PCB叠构 阴抗可行性评估；
4.基板单体可靠性报告数据收集整理；
5.试产项目基板异常问题反馈厂商分析改善确认；
6.项日RF/FPC/PCB进量产前buyoff 及试产问题闭环追踪；
7.主导RF/FPC/PCB验证报告和承认书上传系统SAP签核；
8.板厂新材料新技术交流窗口与新厂商评估与Survery。