工作内容：
1. 芯片工艺支持：负责工艺节点相关的技术沟通，评估工艺平台的适用性。与 Fab 协作，制定生产计划，解决生产中的工艺问题；
2. 失效分析与优化：处理量产产品客户投诉（RMA） 相关的工艺分析，与 Fab 进行失效分析（FA），定位并解决问题。 针对产品的长期可靠性，提出并推动工艺改进方案；
3. 跨团队技术支持：了解 IC 设计、测试及可靠性考核的基本要求，提供工艺相关的建议和技术支持。参与新产品开发，从工艺角度提供优化建议；
4. 工艺优化与成本控制：研究工艺改进方案，提升性能或降低成本，评估新工艺量产可行性；
5. 工艺流程与技术规范制定：编写公司内部工艺技术流程和规范，提升管理效率。
任职资格：
1. 微电子、电子工程、材料科学、物理等相关专业，本科及以上学历；
2. 具备 Fab 相关工作经验，熟悉 28nm、40nm 工艺节点的制造流程；
3. 熟悉 CMOS、BCD、SiGe 等工艺，有 车规平台经验者优先；
4. 熟悉 WAT、inline 数据分析，能够制定和评估 工艺 Corner/Split 方案；
5. 了解IC设计、测试及可靠性考核，能提供工艺改进建议；
6. 良好的沟通和团队协作能力。