岗位职责：
1、主导试产阶段工艺验证，完成PFMEA分析、Control Plan编制及工艺参数调试，确保产品通过可靠性测试。
2、负责 SMT 及 DIP 生产线日常工艺维护与监控。
3、负责量产产品的生产工艺流程持续改进，提升产品良率。识别并实施工艺优化项目，降低制造成本。
4、负责 SMT 及 DIP 关键生产设备（如贴片机、回流焊、波峰焊、AOI、X-Ray 等）的编程、调试与优化。
5、负责电子产品的PCBA工艺流程设计与标准化。协同研发、质量、生产等相关部门，确保工艺要求有效落地。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子工程、自动化相关专业；
2、熟悉PCBA产品结构及工艺流程；
3、熟悉PCBA制程相关设备，并能对SPI/AOI/贴片机等关键设备进行熟练编程及调试；
4、具备分析和解决复杂工艺问题的能力，熟悉质量工具如FMEA、SPC等；
5、熟悉NPI工作流程，能设计和开发生产所需的工装夹具，确保生产效率和质量；
6、具有较强的组织协调能力及良好的沟通能力。