职位详情
嵌入式硬件工程师
8000-16000元
厦门印向未来科技有限公司
厦门
1-3年
大专
03-13
工作地址

厦门印向未来科技有限公司福建省厦门市集美区后溪镇东岭路55号

职位描述
1、负责嵌入式产品等项目的硬件方案设计、器件选型、数字和模拟电路的设计;
2、参与需求分析、硬件架构设计、硬件模块设计、硬件原理和布线设计、测试方案等过程的评审;
3、分析和定位硬件设计中的缺陷,解决emc、安规、环境试验和生产、工程中遇到的各种硬件问题;
4、与软件开发、驱动开发等团队合作,完成项目交付。
5、熟悉ARM、单片机等应用开发。
6、两年以上工作经验。
7、有打印机硬件开发经验者优先录取。

职位福利:餐补、绩效奖金、加班补助、全勤奖、节日福利、五险一金

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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