岗位职责:
1、早期参与新产品设计与开发评审，根据研发给出的新工艺新技术需求及 3D、Gerber 等资料，提前识别 DFX 问题并给
出合理的改善建议；
2、善长做器件焊盘设计封装的评估与优化，能够结合物料 Datasheet，给研发提供 Footprint 的设计方案；
3、制定 PCB 排版方案，协助 PCB 厂完成拼板方案的沟通与确认；
4、熟悉 PCBA 生产工艺流程的各个环节，了解 PCB 的制作工序，清楚多阶 BOM 的层级关系以及生产中 MES 系统各个模块
的作用；
5、新项目制造方案的输出，能独立完成 PCBA 作业指导书等工程文件的制作，治工具设备的开发、评审、验收及优化；
6、熟悉各类器件钢网的具体开法与 SMT 产线的各种设备，并能为 EMS 的工程人员提供相关的技术支持；
7、能熟练主导 DPA、Dye&Pry 等实验，通过 CPK、GR&R 等数据分析产线制程能力，并借助 DOE、PFMEA 工具等做制程优化
改善，固化工艺参数，制定 PCBA 相关制造工艺标准与规范；
8、组织新产品试制，协调 EMS 内部资源，确保项目试制计划按时完成，负责输出试制报告，并跟进试制问题的回归验证
及闭环管理；
9、新产品试制跟线，量产 PCBA 重大异常的分析与定位，客诉问题的协助处理，EC 的发行与 PCN 变更审核，EMS 厂工程能力培养与的提升；
10、负责生产线体规划，提升产生效率跟良率，降低生产成本，并协助交付订单的完成；
任职要求:
1、本科毕业，消费电子类产品 2年及以上制造相关工作经验；
2、熟悉 PCB、SMT、测试，组装整个生产工艺流程；
3、清楚电子行业 IPC 相关的各种标准，如 IPC-A-610G 等；
4、能熟练使用：Allegro、CAM350、AutoCAD、Minitab、PROE 等软件；
5、有较强的沟通和协调能力，有一定的项目管理经验优化考虑。