工作内容：

1、负责半导体行业匀胶、显影、清洗、剥离设备的研发、设计

2、负责新产品机械设计及成熟产品性能分析并优化

3、协调和解决生产过程中的技术问题，协助售前售后相关技术问题

任职要求：

1、机械类专业本科以上学历，有3年以上自动化非标机械设计经验，

2、能够独立完成产品设计工作，具备半导体专用设备相关工作经验者优先；

3、精通使用SolidWorks，AutoCAD，CAXA等制图软件

4、具有良好的团队精神和沟通协调能力，服从分配，适应公司加班、出差

5.能力突出者可适当放宽学历要求

加分项：有动手能力，了解加工、装配工艺，有基层工作经历者优先