岗位职责:
1. 负责多物理场仿真建模与分析，涉及应力、热、流体、电磁等多种物理场的耦合仿真。
2. 开展产品设计和工程分析，提供基于仿真结果的技术支持、风险评估、失效改进。
3. 与研发团队合作，推动仿真工具和技术在产品开发中的应用，确保仿真结果与实际测试数据的一致性。
4. 根据项目需求，制定仿真方案，进行参数调优，确保仿真精度与效率。
5. 持续跟踪多物理场仿真领域的技术进展，优化仿真方法与流程。
6. 根据产品验证结果建立仿真卡控标准。
任职要求:
1. 精通多物理场仿真软件，如ANSYS、COMSOL、Abaqus、moldex3D等。
2. 熟悉应力分析、热分析、流体力学、电磁场等物理场的耦合仿真技术。
3. 具有扎实的材料、力学、热、电磁场等理论基础。
4. 具有一定的编程能力（如Python、C++、matlab等）以支持仿真自动化与自定义模块开发。
5. 有复杂系统仿真和优化项目经验，能够根据需求进行方案设计和仿真参数调优。
6. 熟悉wafer流片、封装、可靠性测试等工艺和测试流程。
7. 分析能力：具备较强的数学和物理分析能力，能够针对仿真结果进行深度分析与判断，能够发现实验数据的内部规律。
8. 团队合作与沟通能力：良好的团队合作精神，能够与不同职能部门（如硬件设计、测试、研发等）紧密合作。
9. 其他：有半导体、电子设备、汽车等行业的多物理场仿真经验者优先