岗位职责

1. 粘片工序操作：

- 按照产品工艺文件及作业指导书，精准完成芯片在基板上的定位与粘贴操作，确保粘片位置偏差、胶量控制符合质量标准。

- 操作粘片相关设备（如点胶机、固晶机等），监控设备运行参数（如温度、压力、精度等），及时记录操作数据并反馈异常。

2. 键合工序操作：

- 掌握金丝/铝丝键合工艺原理，操作键合机完成芯片与基板间的引线键合，严格控制键合强度、弧度、焊点质量等关键指标。

3. 封装及塑封工序操作：

- 负责封装工序的装架、密封等操作，确保封装壳体与内部元器件的匹配性，防止出现漏封、错位等问题。

- 操作塑封设备（如注塑机、固化炉等），按照工艺要求设置塑封材料（如环氧树脂）的注塑参数、固化温度及时间，保障塑封层厚度均匀、无气泡、无裂纹。

任职要求

1. 大专学历，电子信息工程、微电子技术、机械制造、自动化等相关专业优先，对微组装、电子制造行业有基础认知者更佳。

2. 技能与经验要求：

- 可接受无经验者，但需具备较强的学习意愿，承诺通过公司系统培训后，3个月内熟练掌握粘片、键合、封装、塑封等工序的操作规范及设备使用方法。

- 动手能力强，能精准操作精密设备，对细微操作有耐心和专注力。

3. 素质要求：

- 工作严谨细致，具备较强的质量意识，能严格执行工艺标准，确保操作零差错或低差错率。

- 具备良好的团队协作能力，能与技术、质检等部门高效配合，共同解决生产中的问题。

- 能适应产线倒班（如需要）及持续稳定的生产节奏，接受重复性操作并保持工作效率。