1. 高可靠封装工艺实施：

- 负责金属封装（陶瓷管壳）全流程工艺操作，包括焊线、封装气密性测试、绝缘耐压检测等（如GJB系列）。

- 优化陶瓷封装的键合强度、封装热阻等可靠性指标，记录工艺参数并形成标准化文件。

2. 封装设计与外包对接：

- 参与高可靠器件封装结构设计（如金属外壳选型、内部腔体布局），配合设计团队完成热仿真与机械强度分析。

- 对接塑封外包厂商，制定技术规格书（如封装材料耐温等级、抗振动指标），跟进外包产品的可靠性测试（如高低温循环、盐雾试验）。

3. 芯片设计辅助与测试：

- 协助电源类芯片设计团队完成电路仿真（侧重可靠性设计，如过温保护、浪涌防护），整理设计文档。

- 参与芯片封装后的功能测试与环境应力测试（如高温老化、辐射试验），分析测试数据并反馈设计优化建议。

4. 质量与标准管控：

- 执行质量管控流程，推动工艺改进以满足高可靠要求。

- 跟踪行业标准更新，协助团队完成产品认证资料准备。