岗位职责：

1. 战略规划与执行

- 制定公司全球/区域市场营销战略，包括品牌推广、市场拓展、客户开发及销售目标规划，确保与公司整体战略一致。

- 主导年度营销计划及预算编制，监督执行并动态优化策略。

2. 市场开发与客户管理

- 开拓国内外半导体封测市场，重点开发可形成战略合作关系的核心客户资源。

- 建立并维护关键客户（Key Accounts）关系，主导商务谈判及重大合同签订。

- 分析行业趋势及竞争对手动态，挖掘新兴市场机会（如先进封装、AI芯片、汽车电子等领域）。

3. 品牌与市场推广

- 提升公司在半导体封测行业的品牌影响力，策划并参与国际行业展会（如SEMICON、CES）、技术研讨会及客户峰会。

- 通过各个渠道（官网、社交媒体、行业媒体）传播公司技术优势与服务能力。

4. 团队管理

- 组建并领导高效营销团队（销售、市场、客户支持），制定团队KPI并实施绩效考核。

- 培养核心人才，提升团队专业能力（如技术营销、大客户管理、行业解决方案设计）。

5. 跨部门协同

- 公司推行大销售运营模式，营销中心牵头，与研发、生产、运营部门紧密协作，确保客户需求精准落地。

- 协调供应链团队优化交付周期，提升客户满意度。

6. 数据驱动决策

- 建立市场分析体系，定期输出客户需求、市场份额、销售漏斗等关键数据报告，支撑管理层决策。

五、关键绩效考核指标（KPI）

1. 业务目标

- 年度销售额目标和利润目标达成情况

- 市场份额提升%，重点领域（如汽车电子、工规产品、非存储类产品）市占率目标达成率。

2. 成本控制

- 毛利率，预算执行偏差率。

3. 团队建设

- 营销团队人效同比提升，关键岗位人才保留率。

六、任职资格

1. 学历与专业

- 本科及以上学历，市场营销、工商管理、微电子/电子工程等相关专业；MBA或海外背景优先。

2. 经验要求

- 15年以上半导体行业营销经验，5年以上高管（总监或以上）经验，熟悉半导体产业链（设计-制造-封测-应用），熟悉半导体技术。

3. 核心能力

- 战略思维：能结合技术趋势（如Chiplet、异构集成）制定市场策略。

- 领导力：具备国际化团队管理经验，擅长跨文化沟通。

- 语言：英语可作为工作语言（需对接海外客户）。