一、岗位职责
1. 负责车载电子产品的软硬件研发，包括T-BOX（车载远程信息处理器）、中央网关、智能座舱等模块；
2. 主导硬件电路设计：完成原理图设计、PCB Layout审核、元器件选型及硬件调试；
3. 负责嵌入式软件开发：基于AutoSAR架构开发底层驱动、通信协议栈（CAN/LIN/Ethernet等）、OTA升级功能；
4. 参与系统集成与测试：协同完成硬件、软件、通信协议联调，解决EMC/EMI等兼容性问题；
5. 主导产品技术文档编写，包括需求分析、设计方案、测试报告等；
6. 跟踪车载电子行业趋势，研究新技术（如5G/V2X、功能安全ISO 26262）并推动落地。
二、任职要求**
**硬性条件：**
1. 本科及以上学历，电子工程、通信工程、计算机、自动化等相关专业；
2. 5年以上车载电子研发经验，主导过T-BOX、网关或座舱类产品量产项目；
3. 精通车载总线协议（CAN/CAN FD、LIN、Ethernet）及诊断协议（UDS、DoIP）；
4. 熟悉AutoSAR架构（CP/AP），具备MCU（如Infineon TC3xx、NXP S32K）或SoC（如Qualcomm、瑞萨）开发经验；
5. 掌握硬件开发工具（Cadence/Allegro、PADS）及仿真软件（HyperLynx、Saber）；
6. 熟悉C/C++开发，具备RTOS（FreeRTOS、QNX）或Linux嵌入式开发能力。
三、加分项：**
- 熟悉车载功能安全标准（ISO 26262）或信息安全标准（ISO 21434）；
- 有智能座舱HMI交互、Android Automotive系统开发经验；
- 了解AUTOSAR工具链（Vector/EB/ETAS）或测试工具（CANoe、dSPACE）。
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我们提供**
- 有竞争力的薪资与年终奖金；
- 五险一金、带薪年假、节日福利；
- 参与前沿车载技术研发的机会，与行业专家合作；
- 定期技术培训与职业发展通道。
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