1、参与新产品的硬件方案设计，完成电路原理图、PCB 设计及元器件选型。
2、跟踪行业技术趋势，引入新技术（如低功耗芯片、先进封装工艺）提升产品竞争力。
3、搭建硬件测试环境，对样品进行功能测试、性能验证及可靠性测试（如高低温、EMC 测试）。
4、分析测试数据，定位并解决硬件故障（如信号干扰、电源纹波过大等）。
5、编写测试报告与技术文档，为量产提供技术支持。
6、与生产部门协作，解决量产中的硬件问题（如元器件焊接不良、PCB 设计缺陷）。
7、为售后团队提供技术支持，处理客户反馈的产品故障，制定解决方案。
8、对现有产品进行优化升级，降低成本或提升性能（如替换过时元器件）。
9、撰写详细的技术规格书、原理图说明、调试报告等文档。
10、参与专利申请，整理创新技术点，保护公司知识产权。
岗位要求：
1、电子工程、电气工程、自动化、通信工程等相关专业，大专及以上学历
2、掌握模拟电路、数字电路、电磁场与微波技术、信号与系统等基础理论
3、逻辑思维清晰，具备较强的分析与解决问题能力。
4、对新技术敏感，有自主学习能力，适应快速迭代的行业需求。
5、工作细致严谨，能承受研发压力。