职位详情
组测工艺工程师(组装测试)
1.1-1.5万
北京三重华星电子科技有限公司
北京
5-10年
大专
03-27
工作地址

北京三重华星电子科技有限公司

职位描述

【三重福利】

1.全额五险一金

2.免费五餐(早中晚、下午茶、夜宵)

3.免费宿舍

4.无偿购房赞助,自2008年至今,40%以上员工在京购房享受赞助

5.帮助申报京籍户口

6.无偿购车赞助

7.退休终身享每年分红

8.无偿助学赞助(员工本人及子女),30%左右员工或子女享受赞助

9.免费定期体检

10.三重带薪假(员工生日假1天、儿童节陪伴假1天)

11.员工职业、生活个性化发展规划

有年终奖(企业盈利为前提)

【岗位职责】
工艺流程设计:
1.负责新产品的组装测试工艺流程设计,确保工艺流程的合理性和高效性。
2.根据产品特性和生产需求,制定和优化组装测试工艺标准。
工艺文件编制:
3.编制和维护组装测试相关的工艺文件,包括作业指导书、工艺流程图等。
4.确保工艺文件的准确性和可操作性,为生产提供准确的指导。
设备和工具管理:
1.负责组装测试所需设备和工具的选型、验收、维护和校准工作。
2.定期检查设备状态,确保设备的正常运行和测试数据的准确性。
质量控制:
1.监控组装测试过程,确保产品质量符合公司和客户的要求。
2.参与质量问题的分析和解决,提出改进措施,持续提升产品质量。
生产效率提升:
1.分析组装测试过程中的瓶颈,提出改进方案,提高生产效率。
2.通过工艺优化和技术创新,降低生产成本,提升产品竞争力。
团队协作与培训:
1.与研发、生产、质量等部门紧密合作,确保产品从设计到生产的顺利过渡。
2.对生产线员工进行工艺知识和操作技能的培训,提升团队的专业能力。
项目管理:
1.参与新项目的开发,负责组装测试部分的项目管理,确保项目按时完成。
2.跟踪项目进度,协调资源,解决项目实施过程中的问题。
持续改进:
1.跟踪行业最新技术动态,引入先进的组装测试技术和方法。
2.推动工艺创新,不断优化组装测试流程,提升工艺水平。

【任职资格】
1.教育水平:理工专科以上学历
2.培训经历:接受过相关技术培训
3.工作经历:五年以上电子制造工程工作经验,熟知电子产品生产制造工艺标准;
4.能力要求:
4.1熟知IPC标准,如:IPC-A-610电子组件的可接受性等专业标准。
4.1熟练运用DXP/PADS等PCB看图软件、熟练运用常用办公软件;
4.2熟练掌握PCBA焊接工艺流程,能发现电子装联中缺陷产生原因,提出自己的质量改进方案,能够编制从插件、装配、测试、包装等所有环节的工艺卡。
4.3熟悉生产设备(波峰焊、机器手、分板机、激光打标机等)原理和应用;
4.4熟悉检测设备(AOI、X-RAY、示波器)等原理和应用;
4.5熟悉各类插装电子元器件封装和极性,能从规格书识别焊接关键参数;
4.6熟悉各类原材料特性(锡丝、锡条、助焊剂、清洗剂、三防漆等);
4.7熟悉PCBA电装的各项可制造性设计要求;
4.8精通关键工艺管控点波峰焊工艺;
4.9具备5W解析能力、日程管理能力、问题发现及解决能力,并能制作改善报告PPT,能够完成客诉8D报告

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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