工作内容
1. 根据芯产品开发计划，制定和实施IGBT和FRD产品设计开发计划
2. 负责相关产品设计文件，工艺文件和封装测试文件的拟定
3. 负责IGBT、FRD、高压VDMOS的仿真及Layout 设计
4. 对产品的研发测试，可靠性验证统筹安排及结果跟进
5. 与市场、运营、质量等相关部门人员进行沟通和协调，对反馈的信息进行技术论证，提出改进方案及解决问题
任职资格
1、 本科及以上学历，微电子及相关专业
2、 3年以上工作经验
3、 熟悉半导体器件物理，熟悉功率器件流制造流程及工艺
4、 熟悉仿真软件Solidworks、ANSYS、版图软件L-Edit、Candence等
5、 具有良好问题分析解决能力及较强的逻辑分析能力