岗位职责：
1.根据数字前端提供的网表和约束等，完成小规模设计整体版图或大规模设计模块的floorplan,PR和signoff；
2.完成数据交互、工艺文档和技术文档拟制等工作；
3.提供项目所需的工艺和IC数字版图技术支持。
任职资格：
1.本科及以上学历，微电子、集成电路、通信工程等专业，3年以上数字后端版图设计经验；
3. 全面掌握从数字PR到signoff的全套数字后端设计流程；
4. 具备以下后端设计能力：数字PR，功耗分析（PA），低功耗版图设计，STA ，后端DFT实现，掌握TCL等脚本语言具备脚本编写能力 ；
4. 熟练掌握相关工具使用；
5. 具备包含多个模块的整图设计经验，具备28nm或更先进工艺的设计经验 。