1.学历要求：电子工程（EE）、电气自动化、通信工程、计算机硬件等理工科相关专业本科及以上学历
2. 技术能力要求
PCBA/电子制造知识：
熟悉PCB设计流程（如EDA工具：Altium Designer、Cadence等）。
了解PCBA生产工艺（SMT、DIP、测试、焊接等）及常见缺陷分析。
掌握元器件选型、供应链管理及成本控制。
产品开发经验：
参与过硬件产品全生命周期（从需求分析到量产），熟悉DFM（可制造性设计）、DFT（可测试性设计）。
了解可靠性标准（如16949、ISO9001等）。
行业技术趋势：熟悉汽车电子、消费电子、医疗电子等某一领域的硬件技术发展方向。
3. 管理与协作能力
项目管理：熟练使用项目管理工具，具备跨部门协调能力（研发、生产、采购、品质等）。
擅长风险管控，能推动解决量产中的技术问题（如良率提升、交付延期等）。
市场与用户导向：
能够分析市场需求，定义产品规格，平衡技术可行性与商业目标。
具备竞品分析能力，制定差异化产品策略。
4. 行业经验：通常要求3-5年以上硬件/PCBA相关经验，有产品经理或项目经理经验者优先。
有特定行业背景如汽车电子、医疗设备、通信设备等优先。
供应链与成本意识：熟悉电子元器件供应链，具备成本优化经验（如BOM成本控制、替代料方案）。
5. 沟通能力：能清晰对接客户、供应商及内部团队，具备技术文档撰写能力。