一、岗位职责
1、负责半导体封装连接材料市场开发和销售工作；
2、跟进订单执行流程，确保客户订单按时交付，协助完成回款工作。
3、针对To B（企业）客户进行产品推广与需求分析，建立并维护客户关系。

二、任职要求
1、大专及以上，市场营销、电子封装、材料等理工科专业；
2、有jg、研究所资源/背景优先，有焊料、微波销售经验优先；
3、可以接受应届毕业生（有冲劲，愿意长期发展）

三、福利待遇

1、上班时间：周一至周五，8：30-12：00，13：00-17：30；

2、工作地点：成都市高新西区西芯大道5号汇都总部园1期4栋601