一、岗位职责
1、负责半导体封装连接材料产品的市场开发、客户维护和销售管理等工作；
2、参与半导体封装连接材料产品推广与宣传，执行并完成公司销售指标及收款计划；
3、开拓新市场，发展新客户，扩大产品销售范围；
4、负责市场信息的收集及分析；
5、管理维护客户关系。

二、任职要求
1、大专及以上学历，金属材料、材料物理、材料化学、材料科学与工程等材料相关专业；
2、1年或以上相关行业工作经验（半导体、电子封装、集成电路元器件等）；
3、有jg、研究所资源/背景优先，有焊料、微波销售经验优先录用。

三、福利待遇
1、上班时间：周一至周五，8：30-12：00，13：00-17：30；
2、工作地点：成都市高新西区西芯大道5号汇都总部园1期4栋601；
3、周末双休+五险一金+国家法定节假日+畅通的晋升通道