1、引领硬件设计方向：负责规划并确定产品硬件设计的整体方向和策略，确保设计方案的创新性、可行性和市场竞争力

2、设计高质量低成本电子产品：主导消费类电子产品的硬件设计流程，从概念到量产，确保所设计的产品不仅满足高质量标准，同时有效控制成本，提升产品性价比。

3、主控板卡国产化设计与极端环境适应性：具备在主控板卡设计中融入国产化元件的经验，确保设计方案在极端温度条件下稳定工作，展现出色的环境适应性和可靠性。

任职要求：

1、电子工程、通信工程、自动化或相关领域本科及以上学历，具备扎实的硬件设计理论基础。

2、深入了解ARM、CPU、MCU、DSP、FPGA等主控芯片的应用及选型，有实际项目开发经验。

3、至少5年以上硬件设计工作经验，其中3年以上消费类电子产品开发经验，有成功主导并完成至少2个以上项目从设计到量产的全过程。

4、精通模拟电路和数字电路设计，熟悉常用硬件设计软件（如Altium Designer, Eagle, Cadence等）。

5、掌握高速信号完整性（SI）、电源完整性（PI）及电磁兼容（EMC）设计原则，确保产品满足相关标准。

6、具有在极端温度条件下硬件设计的实战经验，熟悉温度补偿、热设计、防护等级提升等相关技术，确保产品在宽温范围内稳定运行。