职位详情
半导体设备工程师(薄膜、湿法/减薄、蚀刻 、 扩散、注入、量测、光刻、测试))
1.5-3万
厦门士兰集科微电子有限公司
厦门
5-10年
本科
04-28
工作地址

福建省 厦门市 海沧区 兰英路89号

职位描述
岗位内容:
1. 设计、调试及优化半导体生产设备,包括(如薄膜、湿法/减薄、蚀刻 、 扩散、注入、量测、光刻、测试等)
2. 负责设备的维护保养和故障排除,确保设备正常稳定运行
3. 参与新产品的投产,并提供相应技术支持
4. 协助制订设备管理维护流程,并推进其落地实施

任职要求:
1. 本科以上学历,电子工程、物理等相关专业背景
2. 熟练掌握半导体设备的设计和调试方法,熟悉常用工艺流程
3. 具有较强的问题解决能力和团队合作精神
4. 具备一定的英语阅读和书写能力,能够阅读英文技术文献

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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