核心职责
1、量产成品率管控
1）主导芯片量产过程中的成品率监控、分析与提升，建立SPC体系。
2）识别影响良率的关键缺陷，主导跨部门根因分析及纠正措施。
3）制定良率目标并推动持续改进计划，确保达成客户规格及成本目标。
2、工艺优化与稳定性提升
1）主导关键工艺模块（如光刻、刻蚀、薄膜沉积等）的工艺窗口优化，提升制程能力。
2）设计DOE优化工艺参数，解决工艺波动问题，提高产品一致性。
3）开发新工艺导入量产方案，缩短爬坡周期并确保工艺稳定性。
3、车间场务管理
1）监督车间日常运作，确保洁净室规范、设备可用率及生产排程符合要求。
2）协调设备维护、物料流转及异常事件应急响应，保障生产线高效运转。
3）推动5S、精益生产及安全生产规范在车间的落地执行。
4、跨部门协作与团队管理
1）联动质量部、设备工程、产品工程团队解决量产问题。
2）培训并管理工艺工程师团队，制定技术能力提升计划。
任职要求
1、学历：本科及以上学历，微电子、材料科学、化学工程、物理等相关专业。
2、经验：
1）5年以上半导体晶圆厂工艺工程经验，至少2年团队管理或技术主导经验。
2）精通半导体前道制程，熟悉光刻、刻蚀RIE、PECVD/PVD、ALD等关键模块。
3）具备量产良率提升实战案例，熟练使用SPC、FMEA、8D等工具。
4）熟悉Fab车间运作模式，包括设备调度、洁净室管理、物料控制。
3、有车规级芯片或8英寸晶圆厂经验者优先