1.半导体FAB厂或者厂商300MM经验；
2.AMAT机台SE/GT/XP机台各项工艺设备熟悉（有FCVD BD2经验）优先；
3.看的懂电路图，根据机台实物能自己独立统计出机台各模块缺失，以及oring数量（熟悉各部位oring需要的材质）；
4.英语水平CET4，工作交流时需要正确使用专业的半导体术语交流；