1、市场与需求洞察： 深入调研半导体封装、医疗科研等目标行业，分析竞争格局，收集并精准定义客户（包括研发人员、工艺工程师等）的核心需求与痛点。
2、产品规划与定义： 制定清晰的产品战略、路线图及版本规划。撰写详尽的产品需求文档（PRD），明确产品功能、性能指标（如精度、稳定性、材料兼容性）及技术规格。
3、全过程项目管理： 主导产品从概念、设计、开发、测试到量产上市的全过程，协调内外部资源，确保项目按质按时交付。
4、跨部门协同： 作为纽带，高效沟通并驱动研发、硬件、软件、工艺团队完成产品开发与迭代；支持市场部完成产品定位、推广资料与技术白皮书；赋能销售与技术支持团队，提供产品与竞争培训。
5、产品上市与生命周期管理： 主导产品上市计划，跟踪市场反馈与产品表现，基于数据驱动进行产品优化与迭代决策。
6、市场开发与客户挖掘： 负责指定区域或行业的市场开拓，识别并拜访潜在客户，建立并维护高质量的客户关系网络。
7、技术型销售与方案呈现： 深入理解产品技术优势及客户工艺需求，能为客户提供专业的技术咨询和定制化应用解决方案，进行产品演示和技术交流。
8、销售全过程管理： 独立完成从线索跟进、需求分析、报价谈判、合同签订到回款的全流程工作。
任职要求
1、教育背景： 本科及以上学历，材料科学、精密仪器、机械工程、微电子、物理化学等相关理工科专业背景。
2、工作经验： 5年以上高端工业设备、科学仪器、半导体设备或相关领域产品经理或销售经验。有精密喷涂、微纳加工、增材制造行业客户资源或经验者优先。
3、知识技能：
具备出色的市场分析、需求挖掘和商业文档撰写能力。
熟悉半导体或生物医疗领域的一个或多个应用场景及工艺要求。
优秀的项目管理、沟通协调和跨团队领导能力。
4、素质要求： 强烈的责任心和自驱力，出色的逻辑思维与解决问题的能力，对技术和市场有双重热情。