岗位职责：
1.协助硬件电路设计、物料选型、EMC、信号完整性、可制造性设计、安规设计，负责EMC、安规测试；
2.协助含嵌入式CPU板卡的BSP和驱动程序开发，编写驱动相关开发文档，负责开发过程的自测及验证工作；
3.协助热设计，负责环境试验，配合结构工程师进行机械结构设计；
4.协助硬件、结构及系统试制实现、调试、自测；
5.协助组织硬件详细设计阶段原理图、PCB、BOM、生产工艺文件的审查，编写硬件自测用例及报告等。
岗位要求：
1.热爱技术开发、工作积极主动、逻辑思维强、具备成长型的心态；
2.具备独立思考能力、学习能力强、肯专研、遇到问题有担当不退缩；
3.电子信息、通信及计算机相关专业，硕士及以上学历，提供实习岗位；
4.熟练掌握cadence、AD等硬件电路设计软件，掌握示波器、分析仪等硬件调试工具
5.熟练掌握模拟电路、数字电路、电子元器件相关知识，了解信号完整性知识；
6.熟悉C语言，熟悉嵌入式软硬件开发流程，具备硬件驱动编写及硬件调试经验。
7.应届生有相关电子设计大赛经验或获奖者的硕士及以上学历优先；