1、负责在封装车间内，严格按照作业指导书操作烧结等设备，执行半导体芯片/器件的烧结作业，确保生产任务按时、保质、保量完成。
2、设备操作与日常维护：负责操作真空回流焊炉等烧结专用设备，严格按照操作规程进行生产。负责所用设备的日常点检、基础维护及工作区域的5S管理。
3、设备操作与日常维护：负责严格按照操作规程进行生产。负责所用设备的日常点检、基础维护及工作区域的5S管理。
4、质量检验与控制：对烧结完成的产品进行初步的外观检验和质量判断，及时识别并隔离不合格品，做好记录和标识。遵守质量管理制度，确保输出产品符合标准。
5、异常响应与报告：在生产过程中发现设备异常或产品质量问题时，能立即停止作业，并及时向班组长或工艺工程师汇报，协助进行初步处理。
6、团队协作与改进：积极参与工艺工程师组织的试验和工艺攻关活动。
7、能够根据领导的要求，及时完成领导交办的其他相关工作。
任职资格：
1、性别不限，大专及以上学历，要求有过生产制造行业3-5年工作经验；
2、要求有细心、有耐心、稳定性强，具有较强的团队意识及敬业精神。
职位福利：
六险一金、年终奖金、采暖补贴、一日三餐、传统节日福利等
原标题：《操作工》