岗位职责：
1.及时准备准确的文件通过系统提交给FAB厂, 使光罩制作正确无误。
2.及时准备准确的GDS相关文件给FAB, 使光罩流片正确无误。
3.处理客户版图数据, 作为FAB厂与客户之间技术沟通的桥梁。
4.告知主要的DRC等错误, 并通知工程单位或客户解决。
5.及时反馈客户版图方面问题, 帮助客户产品顺利量产。
6.上级安排的其它工作。
岗位要求：
1.两年以上芯片设计公司或晶圆厂技术支持相关工作经验。
2.有晶圆厂CE/PIE岗位经验者优先。有FAB厂tape out经验者优先。
3..本科以上学历。微电子专业优先。
4.了解掩膜版的结构及其在生产中的应用，了解FAB工艺流程和design rule。
5.中英文沟通及书写能力无障碍。
6.工作细心，能承受压力。有独立解决问题的能力。
工作地点：深圳市南山区微软科通大厦9层