岗位职责：
1、参与芯片设计部项目设计，负责芯片级ESD防护设计与验证。
2、负责芯片项目可靠性问题分析与失效分析。
3、参与失效分析流程建设。
4、负责ESD IP 开发与验证。
任职要求：
1、硕士及以上学历；微电子、电子科学与技术、半导体物理等电子工程相关专业。
2、深刻理解ESD防护原理（HBM, CDM, MM）、失效机理及行业测试标准。
3、熟练使用EDA工具进行电路与芯片级ESD仿真与优化。
4、具备丰富的动手实验经验，能独立操作至少部分失效分析设备（如曲线追踪仪、显微镜、去层工具），并精通失效分析数据判读。有TLP测试经验者优先。
5、具备扎实的半导体器件和工艺知识，能联系工艺波动分析其对ESD及可靠性的影响。
6、有在Foundry厂或知名IC设计公司从事ESD IP开发的实际项目经验。
7、具备汽车电子芯片AEC-Q100可靠性标准，尤其是ESD相关标准的实战经验。
8、有领导或主导跨部门技术问题攻关项目的经历。
9、良好的脚本编程能力（如Python、Perl、Skill），用于自动化仿真或数据分析。