岗位职责：

1、与芯片设计工程师合作，完成芯片新产品测试程序的开发工作；

2、配合产品应用工程师，依据生产部的反馈，完成测试程序的优化工作；

3、配合芯片封装测试工厂，完成产品的测试加工工作；

4、配合质量部，工作完成芯片的失效分析工作

岗位要求：

1、电子、通信、仪器仪表类本科以上学历；

2、1年及以上中测或成测经验者优先；

3、有一定的模拟电路，C++程序基础；

4、熟悉至少一种主流测试机操作者优先；

5、熟悉至少一种主流PCB LAYOUT软件；