岗位职责：

1.负责硬件需求、计划和风险分析，包括编制产品的硬件设计要求、方案和进度计划表；
2.根据评审通过的设计方案，完成符合功能和性能要求的电路设计，包括模块选型，元器件选型，原理图，PCB设计；
3.及时与软件、结构工程师等协作，对硬件电路进行功能调试和验证，负责电源完整性，信号完整性及EMC设计；
4.协助硬件电路联入产品系统，进行产品的整体性能验证，电器安全及EMC实验；
5.协助编写生产工艺文件中的相关文档；协助解决生产中出现的硬件电路问题；负责样板的设计，评审，制版，焊接及调试，及线束的设计；
6.培训硬件维修人员。
任职要求：
1. 本科以上学历，电子工程或相关专业
2. 有医疗器械硬件技术开发经验，熟悉医疗器械整个研发周期。至少3款设备从前期调研、样机制作、型检、体考及转产经验；
3. 精通硬件开发技能，熟悉DC-DC，LDO,电荷泵，参考电压源等基本电路选型及内部工作原理；了解小信号放大，熟悉运放放大电路，ADC，滤波等小信号放大电路的关键器件的选型及内部工作原理；熟悉关键信号的布局布线及阻抗要求；熟悉硬件开发常用工具软件；如Altium designer，Multisim，HFSS等EDA软件；

4.熟悉4793或9706安全法规及18268或YY 0505电磁兼容法规；有较强的EMC设计能力及有丰富的整改经验；

5.英语CET-4级，能阅读英文文件资料；
6.良好的学习能力、沟通能力和抗压能力，工作细致，有责任心。