注意！！！该岗位前期近1年工作地在北京，后期在成都 。

岗位职责：

1、负责探测器产品的前期工艺可行性分析，研究行业先进工艺；

2、负责探测器的工艺设计和开发，持续进行技术优化；

3、主导原型试制和工艺验证，输出验证结论与数据分析，确保指标符合技术要求；

4、负责推动工艺开发后的技术导入和量产转化，完成产品量产前的工艺定型；

5、负责搭建探测器可靠度测试验证系统，并对探测器可靠度及一致性等进行测试及评估；

从而进一步提升探测器的可靠度及优化各项性能指标。

6、带领工艺团队推动新工艺、新材料的应用与验证；

7、完成领导交办的其他工作安排；

任职要求：

1、机械工程、材料科学、电子工程等相关专业，本科及以上学历；

2、至少5年以上探测器工艺开发经验，至少2年以上工艺团队管理经验；

3、熟悉封装、镀膜等相关工艺，具备半导体器件制造行业经验；

4、熟悉探测器原理及探测器各项性能指标评价及分析，为探测器性能优化提供数据支持，推动产品迭代升级。

5、具备CMOS芯片晶圆封装工艺经验或碘化铯镀膜经验者优先；

6、有X射线探测器工艺开发经验者优先；

7、具有良好的沟通和团队管理、资源协调能力，具备有效解决问题的能力；

8、思路清晰，做事稳重，具备责任心和工作热情，执行力强。