一、岗位名称：现场设备工程师（EE)
薪资架构：基本薪资（10-15k）+绩效(3k左右)+年终奖（3-4个月），年薪20-25W（不包含加班费）
面试通过后根据面试表现情况定薪
注：
1、目前招聘岗位都为全职员工，不招聘实习生。
2、gap期超过一年无法接受（如二战考研）。
3、超过标准在校学习年限无法接受（如本科超4年，研究生超2或3年。但是在校期间当兵入伍可以接受）。
4、须在正常毕业时间内取得双证（毕业证+学位证），如因挂科或论文延毕或延迟拿到学位证无法接受。
5、必须通过大学英语四级。
6、面试通过后直接发offer，无需签就业三方协议。可以接受目前已入职其他公司的应届毕业生。
7、专业不做过多限制，理工科专业即可，愿意从事半导体行业。
8、第一学历为统招本科，不接受第一学历为专科。
二、岗位方向有：刻蚀ETCH、外延EPI、扩散RTP、薄膜CVD/PVD。
三、 base地：目前深圳和上海业务需求剧增，安排在深圳或上海的可能性较大。
四、公司介绍：深圳国资委控股企业，背景深厚；半导体装备和零部件企业，集研发、制造、销售、服务于一体；在国内技术极度领先，产品据悉涵盖干法Etch、扩散（RTP、Anneal、DPN）、薄膜（CVD、PVD）、外延、量测等领域，突破卡脖子领域的关键技术。因受中美贸易摩擦影响，及国家政策导向，国内芯片产业发展火爆，半导体设备不断实现国产替代，故业务量剧增，造成人员短缺。现面向社会招聘2025届理工科类应届硕士毕业生
招聘的所有岗位都是企业正式工，与企业直接签劳动合同，缴纳五险一金。
五、工作职责： 半导体设备售后客户现场服务
1、负责半导体装备现场安装与调试，预防性装备维保服务等技术服务；
2、负责零部件级别问题分析与解决，对于疑难问题协调指定工程师共同协作解决；
3、负责备件管理，订购并更换损坏或性能不良的单元，部件或零件；
4、协助客户排除或解决生产中的问题，最大限度地减少停机时间或系统中断，并消除设备故障；
5、负责落实半导体装备的CIP升级改造需求；
六、任职要求：
1、2025届硕士应届毕业生（部分985/211），理工类专业，必须要有英语四级证书。
2、熟悉Office等办公工具
3、有良好的团队合作精神，能够与客户、跨部门协同解决问题
4、能接受出差（出差不频繁，一般不跨市出差。但有时别的区域比较忙也安排工作不忙的员工跨市出差协助同事，需能接受出差）；能接受加班（有时根据项目安排需要加班，加班费另算）
5、期望薪资20w左右，最高不超过25w
七、 考勤时间及打卡方式
上班时间：8：00-17：30，12:00-13:00午休，无夜班。
根据设备运行情况会有加班，加班有加班费。需要能接受加班
打卡方式：上下班需要打卡
八、 岗位薪资结构
薪资架构：基本薪资+绩效+年终奖
绩效奖半年度发放一次，年终奖为3-4个月底薪。
面试通过后定薪，年薪18-25w（不包含加班费）
公积金缴纳5%，按照底薪全额缴纳，缴纳地必须为深圳。
九、面试
3轮线上面试（业面+资面+综面），面试通过后定薪发OFFER。周期约一个月
附：校招生面试经验，供参考
一、校招生简历筛选不通过原因：
1.简历书写太随意，在校经历简单
2.内容不丰富，没有亮点
3.求职方向和半导体不相关
二、面试不通过大部分原因：
1.在校成绩不好；（不要求提供在校成绩单，但面试的时候不能表现出自己在校
成绩不好，如挂过科，排名靠后等）
2.自身职业规划不清楚；（不知道自己该从事什么行业，海投简历，对自己所投
递岗位认识不清楚）
3.不能接受工作加班；
4.薪资期望太高（期望年薪控制在20w左右，最高不能超过25w）
5.不说实话，说话轻浮，不真诚
6.面试时精神面貌不好，回答问题被动消极，逻辑表达不清楚