一、岗位名称：现场设备工程师（EE)。薪资open，年薪最高60W，应届生20W左右

二、目前招聘的岗位方向有：刻蚀ETCH、外延EPI、扩散RTP、薄膜CVD/PVD。

三、目前可接受base地：深圳、上海、合肥、重庆、北京、青岛、武汉、泉州

四、公司介绍：国资委控股企业，背景深厚；半导体装备和零部件企业，集研发、制造、销售、服务于一体；在国内技术极度领先，产品据悉涵盖干法Etch、扩散（RTP、Anneal、DPN）、薄膜（CVD、PVD）、外延、量测等领域，突破卡脖子领域的关键技术。招聘的所有岗位都是企业的正式工，与企业直接签劳动合同。

五、工作职责：

1、负责半导体装备现场安装与调试，预防性装备维保服务等技术服务；

2、负责零部件级别问题分析与解决，对于疑难问题协调指定工程师共同协作解决；

3、负责备件管理，订购并更换损坏或性能不良的单元，部件或零件；

4、协助客户排除或解决生产中的问题，最大限度地减少停机时间或系统中断，并消除设备故障；

5、负责落实半导体装备的CIP升级改造需求；

六、任职要求：

1、能接受2025届应届毕业生（仅部分985/211）。统招本科及以上学历，理工类专业

2、泛半导体（面板公司、光伏行业、各Fab或者国产设备厂商等等），工作经验1Y以上，40岁以下

3、具备半导体装备硬件问题分析和解决能力

4、对半导体工艺有一定了解

5、电子、工程、物理、机械等相关领城经验优先

6、具有1年以上半导体设备领城安装、维护，维修等相关经验

7、熟悉Office等办公工具，并能够运用相关软件进行数据统计分析工作

8、有良好的团队合作精神，能够客户、跨部门协同解决问题

9、接受出差（出差不频繁，一般不跨市出差，但有时也会跨市出差，需能接受出差）；

10、跳槽频繁：最近五年内超过三段工作经历，且没有一份工作超过两年的，不能接受

七、 考勤时间及打卡方式

上班时间：8：00-17：30，12:00-13:00午休，加班有加班费

打卡方式：上下班需要打卡

八、 岗位薪资结构

薪资架构：基本薪资+绩效+年终奖

年薪涨幅控制在30%以内，谈薪时年薪不包含加班费。绩效奖半年度发放一次，年终奖为4个月底薪。

面试通过后定薪，年薪15-60w

公积金缴纳5%，缴纳基数为底薪，缴纳地必须为深圳。

九、面试

线上面试，面试通过后定薪发OFFER。周期约一个月