1、封装测试厂操作工（需求 20 名）；晶圆厂操作工（需求 5 人）
招聘要求:
①必须有第二代正式身份证原件和学历证明；
②身体健康、吃苦耐劳，能够适应倒班和夜班；
③不限，18岁以上；
④.不接受无磁身份证及临时身份证，年龄18岁以上；
岗位职责：操作机台完成公司指定的产量和质量目标。
工作内容：操作自动化生产独立机台，按质按量完成生产任务
学历要求：晶圆厂大专以上学历；封测厂高中以上学历。
工作环境：无尘工作环境，恒温恒湿，需穿无尘服，大部分站岗
工作时间:封测厂操作工（上四休二，轮休一次倒一次班 ）；晶圆厂操作工（上二休二，轮休一月倒一次班 ）白班（早8晚8）夜班（晚8早8）无尘车间，每月平均工作20-22天；
工资待遇、福利：
➢薪资结构：基本工资+倒班费（白班10元／天，夜班30元／天）+绩效（200元左右）+岗位+产能（250元左右）+加班费+季度（基本薪资*0.5）+年底三薪 综合工资4000-5000
交通补贴： 200 元/月（不住宿， 不坐班车）
每月到手收入（不含季度奖，含休息日加班） ：3600-4800 元（第 2 个月） ；5000-7000 元（第 3 个月起）
➢ 福利待遇：