职位详情
招聘组装工 月入8000(五险一金)
6000-8000元
上银科技(中国)有限公司
苏州
1-3年
大专
11-05
工作地址

上银科技(中国)有限公司

职位描述
任职要求:
大专学历,电子信息工程、微电子科学与工程、机械设计与制造、自动化等相关理工科专业背景;
具备基础电路知识,能够识读常见电路原理图与机械装配图;
熟悉万用表、千分表等常用测量工具的基本操作;
有半导体模组组装经验者优先;

岗位内容:
1.半导体产品(Load Port载入机/Wafer机器人)的机构模组组装校验;
2.半导体产品(Load Port载入机/Wafer机器人)的模组配电配气;
3.半导体产品(Load Port载入机/Wafer机器人)的功能测试和精度检验;
4.主管安排的其他相关工作。

原标题:《半导体组装技术员》

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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