1.负责超声探头硬件模块的完整开发流程，原理图绘制、PCB布局布线、FPC设计。
2.负责输出完整、规范的生产技术文件，包括Gerber文件、装配图、BOM、测试规程、工艺指导书等。
3.技术销售与客户支持，作为技术接口，直接支持销售团队，参与客户技术交流、需求澄清及方案宣讲
任职要求：
1. 本科及以上学历，电子工程、通信工程、生物医学工程等相关专业。
2.熟练掌握Altium Designer、Cadence等至少一种主流EDA工具，熟悉模拟/数字电路设计，熟悉超声成像系统基本原理，有超声主机等相关开发经验者优先考虑。
3.具备出色的沟通协调能力，能清晰地向技术及非技术人员传达复杂概念。
4.具备较强的客户服务意识与团队协作精神，能适应短期出差支持。
5.有医疗器械行业硬件开发经验，熟悉超声图像处理流程者优先。