1、拥有半导体封装企业测试车间工作经历或handler 设备厂商工作经历；
2、熟悉handler各模组工作原理，电路基本原理，电磁阀/气缸/传感器工作原理；
3、熟悉视觉、handler软件使用逻辑；
4、能够根据图纸执行机器设备的装配和调试工作，熟练使用工具将零部件组装成设备，
5、能够适应短期出差和加班的需要。