1、负责嵌入式硬件系统的方案设计、器件选型及电路原理图绘制，完成BOM建立与审核；

2、主导硬件开发全流程，包括PCB设计（多层板、HDI等）、硬件调试、失效分析及生产指导；

3、进行模拟信号、传感采集、MCU、ARM、FPGA等嵌入式硬件平台的设计与优化，支持软硬件联合调试；

4、编写产品规格书、使用说明书等研发文档，确保设计符合行业标准；

5、持续优化硬件架构，提升产品在复杂环境下的可靠性（如电磁兼容性、信号完整性、低功耗设计）。

任职要求：

1、学历与专业：本科及以上学历，电子信息工程、通信工程、自动化、电气工程等相关专业；硕士学历优先（尤其针对物联网、高速、模拟等复杂领域项目）。

2、工作经验：5年及以上嵌入式硬件设计开发经验，具备独立完成项目的能力；熟悉嵌入式产品开发全流程（需求分析、方案设计、原型验证、量产支持）；有物联网、工业控制、汽车电子、航空航天等领域项目经验者优先；军品研发经验者可适度放宽年龄限制（≤40岁）。

3、专业技能：

电路设计能力：精通模拟电路与数字电路设计原理，掌握运放、滤波器、振荡器等模拟器件特性；熟悉大规模复杂时序电路设计，具备信号完整性（SI）分析能力。

嵌入式系统开发：熟悉MCU（如STM32、GD32、C2000系列）、DSP、FPGA等嵌入式处理器架构；掌握嵌入式操作系统（如FreeRTOS、uC/OS、Zephyr）的原理与应用，能协作编写底层驱动。

工具与协议：熟练使用EDA工具（如Altium Designer、Cadence、PADS、KICAD）完成原理图与PCB设计；熟悉常用通信协议（如UART、SPI、I2C、CAN、TCP/IP、BLE）的调试与实现。

调试与分析：具备较强的动手能力（焊接、装配），能熟练使用示波器、逻辑分析仪等仪器进行硬件调试；掌握电路仿真软件（如Multisim、Protel），能独立分析硬件故障并提出改进方案。

4. 软技能：具备良好的沟通能力与团队协作精神，能与软件、测试等团队高效配合；具备较强的问题分析与解决能力，能在项目压力下快速定位并解决技术难题。