岗位职责：
1、负责硬件方案设计与器件选型；
2、负责电路设计与PCB开发；
3、组织样机制作与调试；
4、负责成品生产交付相关文档编写工作；
5、负责产品的生产导入、产线支撑工作，负责硬件产品的优化、升级、降本等工作。
任职资格：
1、本科及以上学历，电子信息工程、自动化、电气工程及其自动化、嵌入式系统等相关专业；
2、3-5年以上电子硬件/嵌入式硬件开发经验，有物联网行业经验者优先；
3. 专业技能
- 电路设计：精通数字电路与模拟电路设计，熟悉单片机（STM32/51系列）、ARM（Cortex-M系列）、DSP（TI系列）、FPGA（Xilinx/Altera）等嵌入式系统硬件设计；
- PCB设计：熟练使用PCB设计软件（如Altium Designer、Protel、PADS、Cadence Allegro），有4-6层板设计经验，熟悉EMC/EMI设计规范；
- 测试能力：熟练使用测试仪器（示波器、频谱仪、信号发生器、万用表），具备硬件故障分析与定位能力；
- 文档能力：能独立编写硬件开发文档（如原理图、测试报告），熟悉质量体系要求；
- 其他技能：了解嵌入式软件编程（如C语言、汇编语言），能协助软件工程师进行联调；熟悉电子焊接工艺（如SMT、手工焊接）。
4. 综合素质
- 责任心强：能按时完成项目任务，保证工作质量；
- 沟通协作：具备良好的团队合作精神，能与软件、生产、品质等部门有效沟通；
- 学习能力：能快速掌握新技术（如物联网模块、高速接口），适应行业发展；
- 问题解决：具备较强的逻辑分析能力，能独立解决硬件开发中的问题（如信号干扰、器件失效）；
- 创新意识：能提出优化方案，推动产品技术创新。