高阶嵌入式硬件工程师的岗位职责及核心要求如下：
‌一、岗位职责‌
‌硬件系统设计与开发‌
主导产品硬件方案设计，完成原理图绘制、输出PCB布局布线指导，配合pcb工程师完成PCB设计并检查多层PCB布局（如4-6层板）及电磁兼容性（EMC）优化‌。
负责关键元器件选型（如ARM架构芯片、FPGA），制定物料清单（BOM），并进行电路仿真验证‌。
设计小信号放大、超低噪声电路等精密模块（医疗设备领域尤为关键）‌。
‌调试与测试验证‌
使用示波器、逻辑分析仪等工具调试信号完整性、电源噪声问题‌。
执行高低温测试、振动测试等环境可靠性验证，并分析数据优化设计‌。
协同软件工程师完成底层驱动开发、系统联调及实时操作系统移植‌。
‌跨部门协作与生产支持‌
对接机械、软件团队，解决散热、尺寸冲突及软硬件接口问题‌。
支持量产环节，解决投产过程中的技术问题，并提供售后故障分析‌。
‌技术文档与知识产权‌
输出设计规范、测试报告及专利文档‌。
‌二、任职要求‌
‌专业技能‌
电路设计及EMC‌：精通模拟/数字电路，有开关电源电路、具备高速电路板（100MHz+）、多层板开发经验、熟悉车载产品测试标准，有相关EMC设计经验。
核心工具‌：熟练使用Altium Designer、Cadence等EDA工具‌。
处理器与协议‌：深入掌握ARM架构（如A9系列）、STM32，熟悉I²C/SPI/USB等总线协议‌。
扩展技术‌：具备FPGA、CPLD等设计经验‌。
‌行业经验‌
5年以上硬件开发经验 + 5年以上嵌入式开发经验，工业自动化、仪器仪表优先。