一、岗位职责
1.技术战略:基于市场需求与行业趋势，制定工业传感器中长期研发规划与技术路线图，布局嵌入式软硬件创新方向，主导前沿技术预研与专利布局。2,研发全流程管控:统筹产品从设计到量产落地的全生命周期管理，诹盖嵌入式硬件电路设计，RTOS/嵌入式Linx 软件开发，驱动适配，系统联调及可靠性测试，确保产品满足工业级精度、稳定性与抗干扰要求。
3.团队赋能管理:带领研发团队(含硬件、软件、算法、结构工程师)，优化资源配置与人才梯队建设，建立技术考核与培养体系，激发团队创新活力，打造高效协作的研发氛围。
4.技术攻坚破局:直面研发过程中的核心技术瓶颈，主导疑难问题攻关，保障项目按时、按质、按预算交付。5.跨部门协同联动:深度联动生产、销售、质量、供应链等部门，推动 DFM(可制造性设计)落地，优化生产工艺与成本控制，将市场需求转化为技术规格确保研发与商业目标一致。
二、任职要求
硬性条件
1.学历专业:统招硕士及以上学历(优秀经验者可放宽至本科)，电子工程、自动化、测控技术与仪器等工科相关专业。
2.技术背景:10 年以上研发经验，其中5年以上嵌入式软硬件协同开发实战经验，精通 CIC++ 编程、MCUIARMIRISC-V架构，熟练使用 EDA设计工具与嵌
入式开发环境。
3.管理经验:5年以上研发团队管理经验，具备完整产品从0到1研发落地与量产交付案例，熟悉 IPD 等研发管理体系。
三、核心能力
1.具备极强的技术攻坚能力，能快速定位并解决嵌入式系统、传感器硬件、信号处理等领域的复杂技术问题,
2.思维逻辑清晰，具备系统性思考与战略规划能力，能平衡技术创新与商业价值，推动研发成果高效转化。
3.优秀的跨部门沟通与资源整合能力，能协调内外部资源推进复杂项目。