迈普新增岗位
硬件单板开发工程师 薪酬14-28K
工作职责：
1、硬件单板详细方案设计；
2、单板原理图、PCB设计及PLD逻辑设计；
3、单板硬件调试及测试bug解决；
4、作为项目骨干/项目leader主导项目开发，主导疑难问题攻关；
5、转产文档编写及NPI导入问题解决；
6、产品后期维护，包括生产问题及市场问题处理。
任职资格：
1、 本科及以上学历，三年以上硬件单板开发经验，通信、工控、服务器类产品设计背景，具备高速数字电路设计经验；
2、具备良好的模电、数电理论基础；有使用Cadence EDA工具设计原理图及PCB（8层板以上）经历及成功案例；
3、能够熟练运用VHDL/Verilog 设计PLD；对通信标准较为熟悉（比如IEEE802.3，PCIE，USB，Sata等）；
4、熟悉硬件项目开发流程，熟悉产品生产测试流程；熟练使用示波器。
5、严谨认真，责任心强，能够承受进度和质量双重压力，良好的沟通协调能力及团队精神，有团队leader经验优先。