岗位职责：

1） 负责射频微波系统集成芯片架构开发&交付工作，熟悉雷达等相控阵系统应用场景，负载相控阵SIP芯片应用场景分析&系统架构设计和架构演进，承担E2E设计总负责，承担公司核心SIP竞争力芯片封装设计，电磁仿真&关键指标&关键应用技术落地等工作；

2） 负责公司核心竞争力SIP芯片微波射频系统芯片的各项指标的测试开发和调试验证，技术评估和测试评估各项指标达成情况以及芯片可靠性标准达成情况；

3） 负责公司核心竞争力SIP芯片微波射频模块的芯片选型，认证和成本评估；

4） 负责公司核心竞争力SIP芯片量产开发，负责量产过程中发现的重大问题的解决，指导团队分析定位出问题根因并给出优化解决方案；

5） 负责公司核心竞争力SIP芯片批量测试和可靠性测试中出现的重大问题解决，给出批量加工最佳解决方案，持续优化产品量产设计；

6） 负责公司SIP类产品前瞻性规划以及竞争分析&专利保护等
岗位要求：

1）教育背景：

微波射频/微电子/电路与系统/通信射频相关专业，本硕以上学历；

2）工作经验：

5-10年工作及以上经验，雷达类微波射频批量产品开发经验，产品架构设计&规划经验；主导过雷达类SIP芯片产品的开发并有量产成功经验；

3）专业知识：

高频电子线路，电磁场与微波射频基础知识，雷达&通信专业基础知识；射频系统TRX链路设计知识；

4）能 力：

熟练掌握AutoCAD, AD（Altium Designer）等画图工具，精通ADS，HFSS等射频电磁仿真工具；具备多年射频电路设计和调试经验，具有较强解决问题的能力。

5）意 识：较强学习能力、主观能动性、具有强团队合作精神和技术领导力；

经验要求5-10年，全职本科及以上，武侯区，有带队经验，带队完成2-3个某某类项目