岗位职责：​

1.负责嵌入式硬件产品方案设计、原理图绘制、PCB Layout；基于单片机、STM32/ARM 等处理器，完成硬件选型、电路设计与优化；​

2.开展硬件样品功能调试、性能测试，排查解决电磁兼容（EMC）、电源稳定性等硬件问题；制定测试方案，确保产品符合设计规范与行业标准；​

3.对接软件、结构团队，推进软硬件协同开发；参与产品量产导入，提供生产工艺支持，解决量产过程中的硬件技术问题；​

4.撰写硬件设计说明书、测试报告、BOM 清单等技术文档；为客户提供硬件相关技术咨询与现场支持，配合项目实施与培训；​

5.收集用户硬件需求，结合行业技术趋势，参与产品硬件版本升级与新增模块的硬件对接开发。​

任职要求：​

1.硕士及以上学历，电子工程、微电子、电气自动化、工业自动化、通信工程等硬件相关专业优先；​

2.熟练掌握 Altium Designer、Cadence 等 EDA 设计工具，具备扎实的模拟电路、数字电路设计基础；​

3.熟悉单片机、STM32/ARM 等处理器的硬件设计流程，有嵌入式硬件开发、调试实战经验；

4.了解电磁兼容（EMC）、电源设计、PCB Layout 规范，具有量产产品硬件开发或系统集成相关工作经验者优先；​

5.具备较强的沟通协调能力与快速学习能力，能高效对接跨部门协作与用户需求，适应硬件技术迭代与项目推进节奏。