岗位职责：
1、负责功率模块前沿技术的市场调研及行业信息的跟踪，产品规格定义等；
2、负责IGBT芯片设计与开发，器件仿真、版图设计、竞品分析等；
3、负责功率IGBT芯片的外包流片，优化芯片工艺， 提高芯片性能；
4、负责功率IGBT芯片的电学测试以及芯片和封装模块的可行性认证。
3、提供项目从立项到量产前的开发过程需要的文件资料，受控相关文件等；
任职要求：
1、本科及以上微电子、集成电路等相关专业，2年以上IGBT芯片设计相关经验；
2、熟悉并掌握功率半导体器件的原理，结构，特性，工艺，封装，应用等；
3、能够熟练使用数据分析、相关器件仿真软件，熟悉器件可靠性分析手法；
4、逻辑清晰，有较强的沟通协调能力、团队精神和较强的抗压能力；
5、良好的英文阅读能力。